论坛嘉宾

博士，研究员级高级工程师，深南电路首席研发专家,深圳市海外高层次人才。2004年-2009年，从事高密度倒装封装工艺及可靠性、纳米材料与应用方面的研究，研究了高密度SnBi、SnAgCu、SnZn等无铅焊点的电迁移热迁移行为。2010至今，主要从事先进封装基板产品和技术研发工作，曾参加完成多项国家02重大研究项目，担任项目首席科学家、课题负责人。获广东省科技进步奖一等奖一项，深圳市科技进步奖一等奖一项。累计申请专利近40项，获授权20余项，发表论文20余篇，其中SCI论文10篇。