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于大全
博士,厦门云天半导体CEO,厦门大学特聘教授。2014-2019年任天水华天科技公司封装技术研究院院长。2010-2015年担任中科院微电子所研究员。2004-2010年先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所等知名研究机构开展研究。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化,发表学术论文200余篇,授权国家发明专利70多项。主要社会任职有:国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,中国半导体行业协会MEMS分会副理事长,IEEE高级会员。